- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/112 - Structures de mémoires mortes
Détention brevets de la classe H01L 27/112
Brevets de cette classe: 913
Historique des publications depuis 10 ans
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93
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103
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94
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123
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90
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68
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14
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
126 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
59 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
48 |
| eMemory Technology Inc. | 358 |
42 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
39 |
| Nanya Technology Corporation | 2000 |
35 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
31 |
| Monolithic 3D Inc. | 270 |
29 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4732 |
28 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
20 |
| Sandisk Technologies LLC | 5684 |
19 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
18 |
| Synopsys, Inc. | 2829 |
16 |
| GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd. | 734 |
16 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
15 |
| Intel Corporation | 45621 |
12 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2562 |
12 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
11 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
9 |
| Socionext Inc. | 1575 |
9 |
| Autres propriétaires | 319 |